TA-SG2312

應(yīng)用領(lǐng)域

政府、企業(yè)、運營商、金融、交通等行業(yè)數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用。

產(chǎn)品特性

TA-SG2312服務(wù)器是基于Hygon第三代系列處理器推出的一款高性價比2U雙路

服務(wù)器,性能卓越、兼具強大的計算及擴展能力,支撐政府、企業(yè)、運營商、金融、交通等行業(yè)數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用。

產(chǎn)品特性

均衡配置、主流性能

  • 雙路經(jīng)濟性產(chǎn)品,根據(jù)處理器型號不同,物理核心數(shù)可實現(xiàn)16 核、32核,滿足主流雙路產(chǎn)品計算力和性能應(yīng)用,適應(yīng)數(shù)據(jù)中心不斷更新變化的需求,實現(xiàn)資源與成本平衡。

全新架構(gòu)、高擴展性

  • 支持Hygon 第三代系列處理器,為用戶的各項應(yīng)用提供高性能同時,可以支持更多核心,支持AVX2指令集,優(yōu)化處理器互聯(lián)設(shè)計,大幅提升 CPU 之間協(xié)作效率。

  • 處理器SOC設(shè)計,無板載橋片,可降低傳輸延遲,在提升計算能力的同時,降低能耗。

  • 支持SATA\SAS RAID 擴展,給用戶多種選擇同時支持多種網(wǎng)絡(luò)擴展方案。

  • 采用2U 機架式設(shè)計,獨特的高密度機架式服務(wù)器散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計,集高性能,高密度與高可靠性于一身。

安全易用&智能運維

  • 方便、簡潔的 Web管理,企業(yè)級管理功能和可靠性,設(shè)備自動值守、核心部件實時監(jiān)控、故障精細化分類上報,為數(shù)據(jù)中心運維提供全面保障。


全面提升安全特性

  • CPU 內(nèi)置安全協(xié)處理器,提供芯片級根信任

  • 內(nèi)置的Boot ROM 提供比TPM更高級別的安全機制

  • 基于國密算法進行加密、層次化逐級認證,保障系統(tǒng)安全啟動

優(yōu)異的系統(tǒng)設(shè)計

  • 5-40℃穩(wěn)定運行

  • PID 精細化無極調(diào)速

  • 部件精準(zhǔn)狀態(tài)監(jiān)控

模塊化設(shè)計

  • 計算、網(wǎng)絡(luò)、電源、存儲子系

  • 統(tǒng),具備出色的可整合性和可擴展性

高可用性&便捷的集中管理

  • 部件信息查詢顯示

  • 前置LED 燈健康狀態(tài)顯示

  • 精細化分類故障報警

  • 熱插拔免工具維護

  • 遠程控制及維護

  • 系統(tǒng)告警及日志管理


技術(shù)規(guī)格

處理器:支持2顆Hygon 第三代系列處理器,最高支持32個物理核心

內(nèi)存:

  • 16根DDR4 內(nèi)存插槽

  • 支持DDR4 ECC內(nèi)存(內(nèi)存頻率最高可支持到3200MHz)支持

  • RDIMM、LRDIMM內(nèi)存,支持內(nèi)存糾錯等高級功能

網(wǎng)絡(luò):板載集成4口1G RJ45,支持擴展雙口10G RJ45、雙口10G SFP+雙口25G、40G QSFP+及100G等多種網(wǎng)絡(luò)

PCLe擴展:板載4*PCIE4.0 x16 插槽(其中有一個為 x8 信號)、2*PCIE4.0 x8 插槽可同時支持 3個全高全長的 PCIE卡

存儲控制器:

  • 集成SATA硬盤控制器

  • SAS RAID卡,支持RAID 0/1/10/5/6/50/60

  • 支持Cache超級電容保護,提供RAID狀態(tài)遷移、RAID配置記憶等功能

硬盤方案:

  • 12盤位機型:

  • 前置最高支持12 LFF/SFF,支持SAS/SATA硬盤混插

  • 可選支持后置2SFF

  • 內(nèi)置1個 M.2 2242/60/80/110插槽(PCIE4.0 x4 信號)

  • 內(nèi)置1個SD卡插槽

其他I/O端口:

  • 1個RJ-45管理接口和1個VGA接口位于機箱后部;

  • 4個USB接口,位于機箱后部

電源:可選800W 或1200W CRPS高效白金電源,1+1冗余;

散熱:3個8038風(fēng)扇模組

管理功能:集成BMC芯片,支持自主研發(fā)的管理芯片,支持IPMI2.0、SOL、KVM OVERP、虛擬媒介等高級管理功能,對外提供1個1GbpsRJ45管理口,可支持NCS功能BIOS、BMC支持中文界面,提升易用性可通過CL1、Web和Redfish接口實現(xiàn)對BMC、BIOS、RAID卡的配置以配置文件的方式導(dǎo)出和導(dǎo)入功能集成系統(tǒng)管理處理器支持:風(fēng)扇監(jiān)視和控制、電源監(jiān)控、溫度監(jiān)控、啟動/關(guān)閉、按序重啟、本地固件更新、錯誤日志,通過可視化工具提供系統(tǒng)狀況的可視顯示

硬件診斷功能:能夠?qū)χ鳈CCPU/內(nèi)存/硬盤/網(wǎng)卡/風(fēng)扇/溫度/電源等關(guān)鍵部件的故障診斷報警功能,能夠獨立顯示硬盤故障、系統(tǒng)運行故障、風(fēng)扇及溫度故障、網(wǎng)絡(luò)故障。

維護管理功能:

提供基于Web的遠程管理控制、配備硬件監(jiān)控、遠程管理功能支持PMI2.0標(biāo)準(zhǔn),提供IKVM功能,實現(xiàn)遠程KVM功能獨立管理口完全兼容千兆或百兆交換網(wǎng)絡(luò)通過管理口實現(xiàn)遠程開關(guān)機、重啟、網(wǎng)絡(luò)安裝操作系統(tǒng)等操作。

機柜兼容性:與現(xiàn)有主流品牌機柜兼容,保證可以上架到現(xiàn)有主流標(biāo)準(zhǔn)機柜。

設(shè)備兼容性:支持硬件加速引擎

顯卡:集成顯示控制器,最大分辨率1920x1080

支持操作系統(tǒng):MicrosoftWindowsServer、 Red HatEnterprise Linux、 SUSE Linux E ntelprise Server、CentOS、VmwareESXi、Ubuntu等主流64位操作系統(tǒng)詳情請咨詢熱線4008981286

電源電壓:100-240Vac

機箱:2U機架式服務(wù)器機箱

機箱尺寸:

  • 87.8mm(高)x445mm(寬)x660mm(深)

  • 87.8mm(高)x485(含箱耳)mm(寬)x690(含手擰螺釘)mm(深)

重量:最大33千克(不含導(dǎo)軌)

工作溫度:

  • 工作時5°C~40°C(41°~104°F)

  • 存儲-40℃℃~60℃℃(-40℉~140°F)

特別說明:該機型搭配 Hygon 5000 系列處理器有以下4 個功能缺失

  • 板載網(wǎng)口失效(需搭配獨立網(wǎng)卡)

  • 板載 m.2 NVme 插槽失效

  • 板載2個MINISAS HD(SFF-8643)失效

  • PCIE4.0 x16 SLOT 0 失效

  • PCIE4.0 x8 SLOT 1 失效




技術(shù)規(guī)格

產(chǎn)品型號 TA-SG2312
CPU 2顆Hygon 第三代系列處理器
SATA接口 SAS RAID卡,支持RAID 0/1/10/5/6/50/60
USB接口 4個USB接口,
內(nèi)存槽數(shù) 16根DDR4 內(nèi)存插槽
網(wǎng)絡(luò) 板載集成4口1G RJ45,支持擴展雙口10G RJ45、雙口10G SFP+雙口25G、40G QSFP+及100G等多種網(wǎng)絡(luò)
電源 可選800W 或1200W CRPS高效白金電源
電源電壓 100-240Vac
電源特點 支持 1+1 冗余
風(fēng)扇數(shù)量 3
PCI-E 擴展槽 4*PCIE4.0 x16 插槽
2*PCIE4.0 x8 插槽
操作系統(tǒng)支持 MicrosoftWindowsServer、 Red HatEnterprise Linux、 SUSE Linux E ntelprise Server、CentOS、VmwareESXi、Ubuntu等主流64位操作系統(tǒng)詳情請咨詢熱線4008981286
環(huán)境溫度 工作時5°C~40°C(41°~104°F)
存儲-40℃℃~60℃℃(-40℉~140°F)
尺寸規(guī)格 87.8mm(高)x445mm(寬)x660mm(深)
87.8mm(高)x485(含箱耳)mm(寬)x690(含手擰螺釘)mm(深)